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台积电之后 三星也对中国下手了！断供7nm及以下
美国商务部已经给台积电发函，要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务，重新审核认证客户身份（KYC）流程，扩大代工产品审查范围。 按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司
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突袭禁令！美国下令台积电断供7纳米芯片，中国AI企业何去何从？
（本篇文篇章共625字，阅读时间约1分钟） 2024年11月11日，美国政府正式下令台积电（TSMC）停止向中国客户供应7纳米以下的先进制程芯片。该禁令的突然实施震动了全球半导体行业，尤其是在中美科技博弈愈演愈烈的背景下，此举进一步加剧了两国在高科技领域的竞争和对抗
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率能SS6226-7V 双通道直流马达驱动器
SS6226是一款专为低电压环境下工作而设计的直流电机驱动集成电路，独特的双通道设计配以极低的导通电阻，确保了电机在驱动过程中的能耗最低化，同时提升了整体运行效率，且集成了电机正转、反转、停止以及刹车四大核心功能，为用户提供了全方位的电机控制解决方案
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Inova Semiconductors荣获《金融时报》评选的“2025年欧洲长期增长冠军”
在英国《金融时报》和数据研究公司Statista首次联合发布的榜单中，有300家公司被评选为“2025年欧洲长 期增长冠军”。Inova Semiconductors在电子制造领域位列第五
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Qorvo入选联发科技MediaTekDimensity9400首发Wi-Fi 7FEM重要供应商
中国 北京，2024 年 11 月 1 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代
Qorvo 2024-11-01 -
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小米14T Pro迎来最新曝光：小米这款新机配置炸裂！
文｜明美无限 在科技圈，每一次新品发布都是一场盛宴。近日，小米14T Pro的官方产品图片曝光，引起了广泛关注。这款备受期待的新机究竟有何亮点？本文将带你一探究竟。 首先，小米宣布将于9月26日在海外发布小米14T系列，外媒发布博文曝光了小米14T Pro手机渲染海报
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一周工作7天，谷歌不懂英伟达工作的辛苦？
谷歌公司前CEO、执行董事长埃里克·施密特曾经批评谷歌的弹性工作制，一周只集中一天到公司，其余时间都是远程办公，居家办公。通过网络互联，开展远程合作等等
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Ceva-Waves UWB低功耗超宽带 IP在国内荣获舱驾一体技术突破奖
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，面向移动、汽车、消费和物联网应用的低功耗超宽带IP产品Ce
Ceva 2024-08-30 -
Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，根据IPNest最新设计IP报告，Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位，在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额
Ceva 2024-08-26 -
7月 · 半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年7月1日-31日，国内半导体行业融资事件共28起
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莱迪思AvantTM-X：捍卫数字前沿
现场可编程门阵列（FPGA）在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品，再到关键基础设施和汽车行业，FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行（固件）的IP需要花费大量资源，受这些FPGA保护的技术也是如此
莱迪思 2024-08-05 -
Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布意法半导体(STMicroelectronics)已经获得
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倒计时7天！维科杯·OFweek 汽车行业年度评选即将截止！
随着技术创新的车轮不断向前，汽车行业正经历着前所未有的变革与飞跃。在这个充满活力与挑战的时代，每一项技术的进步、每一种创新的设计，都可能成为推动行业发展的关键力量。为了表彰这些在汽车领域中勇于探索、引领潮流的企业与个人，一年一度的“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选”活动即将拉开帷幕
维科杯·OFweek 汽车行业年度评选 2024-06-24 -
intel掀开台积电的老底？台积电3nm芯片，等同英特尔7nm
目前全球最先进的芯片技术，是台积电的3nm，三星的3nm。至于其它晶圆厂，都没有这技术。 当然，关于它究竟是真3nm，还是假3nm，外界一直有各种猜测和怀疑，但真理掌握在台积电手中，他说3nm，就是
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读取超7100MB/s 最高仅51度的长江存储PC411 SSD！雷神MIX PRO迷你机评测
一、前言：搭载长江存储SSD和酷睿Ultra 5 125H处理器的雷神迷你机 英特尔酷睿Ultra系列移动处理器发布半年之后，搭载它的各路迷你主机陆续出现在消费者面前。 最近，雷神带来了全新的MI
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小米SU7又“奶出”一个IPO？
要说小米汽车，就不能只说小米汽车。 近日，小米SU7的零部件供应商——武汉嘉晨电子技术股份有限公司（以下简称“嘉晨电子”）在湖北证监局办理了上市辅导备案登记，已正式启动IPO
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美国科技股崩盘：苹果、微软、英伟达、谷歌等7巨头，蒸发7万亿
前几天，ASML发布了一份财报，数据显示2024年一季度，业绩非常不好。 营收53亿美元，同比下滑22%，环比下滑27%。净利润12亿欧元，同比下滑38%，环比下滑40%。光刻机环比少卖了54台，下滑44%
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拆机实锤！华为Pura70使用新芯片，推测为7nm，性能如何？
万众期待的华为P70正式上市，不过这次的不叫P70，叫Pura70，当然简称P70也没问题，再说了Pura这么难念，不如叫P70简单直接，你觉得呢？ 这次的Pura70，明显对标的还是iPhon
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芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展，原创板壳式换热器展现技术新高度！
近来，第三十五届中国制冷展（CRH 2024）于中国国际展览中心（北京）成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商，芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相，吸引了众多行业内外人士的目光
Vahterus 2024-04-19 -
光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷 股价大跌：网友支招7nm以下EUV给中国厂商供货
快科技4月18日消息，光刻机巨头阿斯麦（ASML）业绩爆雷，这也导致公司股价大幅下挫。 阿斯麦发布的2024年第一季度财报。财报数据显示，公司今年一季度营收端大幅下滑，实现营收52.9亿欧元，同比下降21.6%，不及市场预期：公司一季度净利润为12.24亿欧元，同比下滑37.4%
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AMD发布锐龙PRO系列处理器：搭载独立NPU，让AI为商业所用
AI已经开始在各个领域大施拳脚，当然也包括商用领域，之前英特尔就已经推出了新一代vPro平台，搭载的便是酷睿Ultra处理器。当然AMD也不甘落后，在昨天发布了新一代的锐龙PRO系列处理器，借助独立的NPU单元将AI带入到商用市场，同时也支持包括WiFi 7在内的各种新的通信技术
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Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
高伟电子：苹果Vision Pro能带来多大富贵
前言： 高伟电子在过去十余年间，与苹果建立了紧密的合作关系，成为苹果产品供应链中不可或缺的一环。 这种战略性的合作为公司带来了稳定的业绩增长，并确立了其在相机模组领域的核心供应商地位。 然而，随着业绩的快速增长，公司也面临着对苹果产品市场波动的高度敏感性
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首款国产碳化硅生产设备， PVA TePla助力中国半导体发展
作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。
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又挤牙膏！苹果A18 Pro性能曝光：提升仅有10%
黔驴技穷 3月12日消息，根据IT之家报道，X平台博主@negativeonehero今日发布的推文表示，苹果A18 Pro在性能方面的提升并不明显，多核性能仅提升10%，而A17 Pro此前的跑分为6989
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8000MHz内存也赢不了AMD！锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏
一、前言：i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔，为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W，而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W，频率也来到了前所未有6.2GHz
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Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&
Ceva 2024-03-05 -
Ionomr Innovations 在性能、耐用性和效率方面取得突破， 使制氢电解槽的成本大幅降低
加拿大温哥华 – 2024年2月28日 – 全球领先的氢气应用离子交换聚合物及薄膜开发商和制造商Ionomr Innovations Inc.实现了众多业内专家认为不可能的目标
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OpenAI超大芯片计划曝光：要用7万亿美元重塑行业
前言： 当前，图形处理单元（GPU）供应短缺，这阻碍了OpenAI实现人工通用智能的目标，即开发出比人类更聪明的系统。 众人才恍然察觉，奥尔特曼的雄心壮志实属空前，远超预期。 作者 |
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